CES 2019:英特尔10nm整军待发,产能足够否?柔性屏幕

2019年01月12日 13:00来源:时时彩手机版

CES 2019:英特尔10nm整军待发,产能足够否?柔性屏幕

  英特尔于CES 2019展宣示多项运算技术,主要在改变全球科技产业运算面貌。在英特尔诸多重要发布内容中,不乏看到以英特尔10nm技术为出发点的产品线,象是针对行动计算机和服务器的处理器,代号同为Ice Lake,针对5G无线接取与边缘运算的5G SoC(代号为Snow Ridge)。此外,针对连网应用、AI与封装技术,英特尔也有提及。

  10nm整军待发,关键应在产能足够与否

  众所皆知,英特尔14nm推出已有相当长一段时间,10nm量产时程自过去首次发布以来不断推延,加上2018年出现产能短缺问题,都使市场与投资人对英特尔投下不信任票,甚至也出现股票大跌情况。此情况并没有动摇到英特尔于2018年营收表现,依其成长态势,英特尔年度营收应可写下有史以来最高纪录。

  回到10nm与产能问题,英特尔在2018年产能之所以出现短缺,某程度上与Apple基频芯片全数改采英特尔方案有很大关系,导致到目前为止不少入门级或消费型笔电机种仍有缺货问题存在,不过英特尔也相当努力解决产能不足问题,希望2019年能将此问题有效缓解。

  但进入到10nm制程后,英特尔至少就有三大产品线需要10nm制程的奥援,英特尔也很清楚各市场终端需求为何,所以将5G SoC与行动PC所需的Ice Lake作为2019下半年重点,服务器处理器则移至2020年,一来是因应服务器产品的生命周期较长,其次也可避免10nm产能有限问题,造成部份需要10nm制程的产品线受到挤压。

  除了10nm制程,另一个关键仍是封装技术扮演重要角色

  代号Lakefield产品线是采用英特尔先进封装技术而成,2018年就有相关消息传出,概念上雷同于Arm在这几年倡导的big-Little架构,让同是x86架构,但肩负不同工作负载的CPU进行协同工作。

  Lakefield采用的封装技术是采取3D堆栈作法,将一个10nm的CPU置于上层,4个22nm的Atom CPU置于下层,以在系统应用层级,进一步落实面积、功耗与性能达到最佳化目标。

  不过,谈到异质架构的3D封装堆栈关键,恐怕是TSV(硅穿孔)技术,尽管英特尔并未特别提及,但若要进一步动用异质堆栈的TSV技术,即便在2019年进入投产,恐怕也会有良率有限,进而造成产能不足的问题发生。

  但换个角度来看,若良率有办法克服,英特尔反而能挟其IDM厂商优势,快速在诸多运算市场上拓展疆土,对Arm阵营乃至于台积电来说,恐怕不是相当乐见的消息。

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